crf等離子清洗機四氟化碳的應用以及注意事項

• 分類：公司動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：低溫等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-02-25
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【概要描述】crf等離子清洗機四氟化碳的應用以及注意事項： ? ? ? ?crf等離子清洗機的基本功能主要包含清洗、激活、接枝（沉積）和刻蝕。除了需求放電模式和電極結構外，工藝技術氣體的選取也尤其關鍵，尤其是刻蝕基本功能。那么，crf等離子清洗機通常使用什么氣體來實現刻蝕基本功能，以及需要注意的常規事項是什么呢？ ? ? ? ?刻蝕通常也稱為刻蝕、咬蝕、凹蝕等?？涛g效應是利用典型的氣體組合形成強刻蝕氣相等離子和物體表面的有機基體，產生一氧化碳、二氧化碳、H2O等其他氣體，從而達到刻蝕的目的。 ? ? ? ?實現刻蝕所用氣體多為含氟氣體，最常用的是四氟化碳。四氟化碳是一種無色無味的氣體，無毒不燃，但高濃度麻醉。因此，工業應用中儲存的容器是專用高壓氣瓶，減壓閥也是專用減壓閥。 四氟化碳在等離子清洗機電離后會產生含氫氟酸的刻蝕氣相等離子，可以刻蝕和去除各種有機表面，廣泛應用于晶圓制造、電路板制造、太陽能電池板制造等行業。 ? ? ? ? 真空等離子清洗機電離四氟化碳氣體產生的等離子顏色為白色，肉眼觀察與白霧相似，識別度高，易于與其他氣體區分。 (1)晶圓制造業的應用 在晶圓制造業中，光刻機利用四氟化碳氣體對硅片進行線路刻蝕，等離子清洗機利用四氟化碳去除氮化硅刻蝕和光刻膠。 crf等離子清洗機可以通過純四氟化碳氣體或四氟化碳與氧氣的配合，對晶圓制造中的氮化硅進行微米化碳與氧氣或氫氣的配合去除微米光刻膠。 (2)線路板制造業的應用 crf等離子清洗機刻蝕在電路板制造行業應用尤其早，無論是硬電路板還是柔性電路板在生產過程中，傳統工藝是使用化學清洗，但隨著電路板行業的發展，電路板越來越小，孔越來越小，化學物質越來越難以控制，孔越小，也會造成化學殘留，影響后期工藝技術。等離子清洗機刻蝕為干燥，無化學殘留，等離子擴散尤其強，刻蝕氣體等離子能有效刻蝕微米孔，通過工藝技術參數調整也能很好地控制刻蝕。 使用四氟化碳的注意事項。 (1)四氟化碳氣體雖然是無毒不燃氣體，但濃度高會引起窒息和麻醉，使用時注意氣路密封，建議使用防爆管道; (2)為保證工藝技術穩定，需使用專用流量控制器; (3)四氟化碳參與反應時會產生氫氟酸，排出的廢氣是有害氣體，處理后需要排出; (4)建議使用四氟化碳等離子清洗機配備防腐干式真空泵。