IC真空等離子設備清洗工藝增強封裝的穩定性和良品率

• 分類：公司動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：真空等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-10-10
• 訪問量：

【概要描述】IC真空等離子設備清洗工藝增強封裝的穩定性和良品率： ? ? ? ? 在液晶面板生產環節中，觸控屏、筆記本電腦顯示器等產品的顯示器與柔性薄膜電路之間的連接，過去多采用熱壓法進行加工。柔性薄膜電路通過加熱和加壓直接附著在攜帶LCD接線點的玻璃。這個過程需要清潔玻璃平面，但在實際生產和儲存過程中，玻璃表面容易受到污染。如果不清洗，指紋或灰塵將不可避免地出現。 ? ? ? ? 在將裸芯片IC玻璃基板安裝(LCD)上的COG在這個過程中，當芯片在鍵合后高溫硬化時，在鍵合填料表面形成基底涂層。Ag漿料等連接劑的溢流成分污染了粘結填料。如果這些污染物可以在熱壓裝訂前通過真空等離子設備清洗去除，熱壓裝訂的質量可以大大提高。此外，由于襯里和裸芯片IC改善了表面的潤濕性，LCD&MDASH；還可以增強COG模塊的附著力還可以減少線路的腐蝕。 ? ? ? ? 當材料表面對光潔度要求較高時，應通過表面活化進行涂層、沉積和等離子體激活，以免破壞材料表面光潔度。等離子體激活后，水滴對材料表面的潤濕作用明顯強于其他處理方法。我們用真空等離子設備清潔手機屏幕，發現真空等離子設備處理后的手機屏幕表面完全浸泡在水中。 ? ? ? ? 目前裝配技術的主要趨勢是SIP，BGA和CSP包裝使半導體器件朝著模塊化、高集成和小型化的方向發展。在這個包裝和組裝環節中，主要的問題是在電加熱環節中形成的有機污染和氧化膜。由于粘合劑表面污染物的存在，這些部件的粘合強度和包裝樹脂的密封強度降低，直接影響這些部件的組裝水平和可持續發展。 ? ? ? ?實踐經驗，在封裝環節中適當引進真空等離子設備清洗技術進行表面處理，可以大大提高封裝的穩定性和良品率。