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          4D智能集成等離子處理系統CRF-APO-IP-XXHD-DXX
          4D 直噴

          4D智能集成等離子處理系統CRF-APO-IP-XXHD-DXX

          零售價
          0.0
          市場價
          0.0
          瀏覽量:
          1000
          型號:
          CRF-APO-IP-XXHD-DXX
          所屬分類
          噴射型系列
          數量
          -
          +
          庫存:
          0
          4D 直噴
          產品概述
          參數
          設備參數
          產品概述
          單個處理系統可攜帶2-4個各種類型等離子噴槍,全網絡匹配、智能集成一體化;
          具有更節省空間、更多種類型的應用;
          具有RS485/RS232、啟停I/O控制模式、方便快捷、降低成本;
          使用于不同場合,滿足各種不同產品和處理環境。
           
          產品特點
          可In-Line式安裝于客戶設備產線中,減少客戶投入成本;使用壽命長,保養維修成本低。
           
          應用范圍
          主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;連接器表面清洗;通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
           
          除氣體分子、離子和電子外,智能集成等離子處理系統等離子體中也有受能量激起的電中性原子或原子團(也稱之為自由基),以及由等離子體傳出的光。其光波長短,能使紫外線在等離子體與化學物質表層相互影響中起著關鍵功效。下列各自詳細介紹它們的功效。

          原子團等氧自由基在物件表層產生功效:
          由于這些自由基全是中性電荷平衡的,存在時間長,而且在等離子體中比離子多,因此自由基在等離子體中起著關鍵作用。智能集成等離子處理系統在化學反應過程中,自由基的作用具體表現用能量傳送的“活化”功效,在激發情況下,自由基的能量較高,因而非常容易與物件表層的分子結合,造成新的氧自由基,新產生的自由基也處在不穩定的高能量情況下,有可能產生分解反應,在變為小分子同時另外造成新的自由基,這一過程還很有可能再次發生,將其溶解為水、二氧化碳等簡易分子,在其他的狀況下,自由基與物件表層分子結合時,還會繼續造成很多的結合能,這一能量也是引起新的表面反應的驅動力,從而引起物件表層的化學物質產生化學反應而被消除。

          電子與物體表層:
          物體表層的撞擊,一方面促進吸咐在表層的氣體分子分解或吸咐,另一方面很多的電子撞擊則有益于引起化學反應。由于電子質量十分小,因此比離子挪動得迅速。等離子體處理時,電子會比離子較早地抵達物體的表層,進而使物體表層含有負電荷,進而有益于引起進一步的反應。
           
          離子與物體表面的作用:
          一般所說的是帶正電荷的陽離子的作用,它們會加快奔向帶負電荷的表層,在這個時候,物體表層會得到非常大的動能,足夠撞擊表層粘附的顆粒物性物質,大家稱作濺射現象。另外,因為離子的沖擊能夠進一步提高物體表層產生化學反應的概率。
           
          紫外線對物體表面的反應:
          紫外線具備較強的光能,能使粘附在物體表面的物質的分子鍵破裂而分解,而且紫外線有較強的透過能力,能越過物體的表層,并能越過數微米深處產生作用。
           
          總而言之,智能集成等離子處理系統等離子清洗機是運用等離子體中各種各樣較高能物質的活性功效,將吸咐在物件表層的污漬徹底脫離和去除。廣泛運用于包裝、橡塑制品、通信、汽車、家用電器、光學、紡織品、半導體材料及精密機械制造等領域。
          未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

           

          名稱(Name)

          4D智能集成等離子處理系統

          型號(Model)

          CRF-APO-IP-XXHD-DXX

          電源(Power supply)

          220V/AC,50/60Hz

          功率(Power)

          800W*4set/25KHz

          功率因素(Power factor)

          0.98

          等離子噴槍數量(Number of plasma   guns)

          4(Max)

          處理高度(Processing   height)

          5-15mm

          內部控制模式(Internal control   mode)

          數字控制(Digital control)

          外部控制模式(External control   mode)

          RS485/RS232、模擬通訊口、啟停IO(RS485/RS232、Analog communication port、ON/OFF I/O)

          工作氣體(Gas)

          Compressed Air(0.4mpa)/N2(0.2mpa)

           

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